展締科技(原名: 歐菲科技)股份有限公司_Aixtron 薄膜封裝技術與設備
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Aixtron

公司簡介

PlasmaSi專利的OptaCap™系統,是藉由突破性創新的低溫電漿輔助化學氣相沉積系統(PECVD)來沉積生產超薄且柔性的高阻水氧的氮化矽阻障薄膜(Barrier Film)。因為製程溫度低,OptaCap™系統特別適合用於生產下一代OLED(有機發光二極體)顯示器產品所需的封裝製程,包括行動電話,手持設備,平板電腦和大螢幕HDTV。

儘管OptaCap™系統對OLED顯示器有絕對的優勢,OptaCap™也適用於其他產品的製程需求,如大面積的OLED照明產品,銅銦鎵硒(CIGS)薄膜,可撓的積體電路(IC),新興的穿戴電子產品及節能建築塑料上的光學多層薄膜。

OptaCap™專利系統  (點擊此處以下載技術白皮書) 
PlasmaSi革命性OptaCap™專利系統的效益

相對於傳統的PECVD系統,PlasmaSi的OptaCap™的優越且具量產能力的阻障薄膜(barrier Film)生產系統,可在高產速及低溫製程下生產,是迄今具多層鍍膜能力的單腔設備中,生產成本最低的沉積系統



PlasmaSi系統如何運作 :

1.  從頂部間隙注入含氮的反應氣體,使之朝向存在電極之間的電漿,然後流到基板。

2.  當含氮的反應氣體注入電漿之中,它被分解成氮原子和活化氮分子。

3.  矽甲烷(Silane)注入電極底部附近,與高濃度的活性氮反應迅速,形成SiH2(NH)、氮化矽(Si3N4)和其他SiN化合物。

4.  當混合氣體到達基板完成反應,結果導致大量的氮化矽(Si3N4)材料和很少的NH或SiH的化合物摻入,沉積在基板上,而成為阻隔水氧、超薄且柔韌的阻障膜



PlasmaSi OptaCap™專利系統的優點:

積氮化矽(Si3N4)的製程工作溫度< 80°C 

作為(柔性)水氧阻障膜,完全符合OLED產業最高規格的要求

透過高沉積率,具有高生產效率。

優異的均勻性和材料特性,適用於大尺寸基板。

專利的沉積頭設計,良率高且能有效抑制微塵(particle)的形成。



OptaCap™產品介紹  (點擊此處以下載產品技術規格書) 

 PlasmaSi將提供市場三種不同的解決方案 :

  • 第一類型系統是用於Gen 2尺寸面板連續在線式沉積封裝,適用於硬式基板的顯示器和照明產品。    

   第二類型系統是用於塑料卷對卷製程,沉積PSi的阻水氧層在柔性基板上以做為不同的應用。

   第三類型是提供PlasmaSi的核心沉積模組,每個沉積模組至少由兩個電漿源以及相關的RF功率和供氣系統所組成。                                                                      

                                                                                                                                          

PlasmaSi核心沉積模組 (CDH),是兩個平行的電漿源,以及相關的RF功率,和氣體供給系統的組合,已透過大量的實驗和軟體模擬程序而完成了最適化。因為核心沉積模組(CDH)是線型的,所以很容易擴展、放大到較大尺寸的基板,因此,使得其性能優於傳統式的沉積技術。 PlasmaSi的核心沉積系統(CDH),除了生產優良品質的封裝阻障膜,PlasmaSi CDH的線形結構特性,也提供了優越的生產品質及提高了生產產量。

   由於PlasmaSi沉積源的幾何線形特性,允許PlasmaSi在設計組件上,可以讓氣體性質和RF功率沿著沉積源而有較小的變化。這種設計導致了更均勻的沉積速率,和良好的薄膜性質,而且容易擴展、放大到非常大的基板尺寸。

   沉積源不會在外壁產生拉伸膜(tensile film)而導致需做原地電漿清潔(In-situ Plasma Clean),原地清理是在量產時才會採用以有效拉長保養的時間間距

  • 每個反應腔內的反應器可以很容易由多組CDH結合而完成組合。  



如下,研發系統剖面圖中,展示出了單一沉積源的結構。此沉積源可以根據需要,在腔室中執行相同或不同材料的沉積。這意味著沉積薄膜堆疊的成本,可以大大地降低。而上述針對PlasmaSi OptaCap™系統的優點已被顯示器製造商所證實。

歡迎來函索取更多資料,請聯絡展締科技 [email protected]



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