展締科技(原名: 歐菲科技)股份有限公司_Mechatronic 晶圓處理系統
\ 產品 \ └ 綠能與半導體事業部 \

Mechatronic

公司簡介

Mechatronic Systemtechnik 是一個成功,快速成長的高科技公司,總部位於奧地利Villach。自2004年以來,Mechatronic一直以模組組裝的概念,針對薄型、超薄型或翹曲等特殊晶圓(如TAIKO,MEMS,film frame,eWLB等),生產及開發專門在半導體業生產環境下,用來取放、分揀、運送、翻轉,對位、包裝的專業設備。

Mechatronic完全自動化處理系統的特點,是用於晶圓的非接觸搬運。是世界上唯一一家能夠同時在晶圓正面和背面處理搬運薄型和超薄晶圓的設備廠家。針對這一點,Mechatronic已經發展出各種適用於此需求的程序和設備,例如:利用伯努利原理或是根據客戶個別要求所採用的真空技術。為客戶在薄型和超薄晶圓取放和運送處理上,提供精確、符合需求的解決方案。

憑藉著其專利的薄型晶圓處理系統,與不斷創新發展的領先技術,Mechatronic 明確地在市場中超越了其他競爭產品,是晶圓自動化非接觸搬運處理系統中的世界第一。客戶群包括許多產業的領先公司,如Infineon, TSMC, UMC, STATS ChipPAC, NanoFocus, Nikon, OC Oerlikon, Rudolph Technologies, STATS ChipPAC和SÜSS等。

產品


晶圓處理系統:


晶圓包裝系統:

I. 包裝系統 mPT 200/300 (150/200)

mPT200/300晶圓包裝系統是使用伯努利效應真空夾爪(end effectors),專為8“/12”晶圓作裝卸包裝用。


系統特性


  • 適用晶圓尺寸: 8/12” (6”/8”)
  • 適用晶圓種類: 標準, 薄型, 翹曲, eWLB, TaikoMEMS
  • 符合最高標準的可靠性和可用性
  • 兩台6軸機器手臂,使系統佔用空間最佳化
  • 系統多達8個站別,供規劃安排包裝盒和包裝材料
  • 自動更換夾爪(end effectors)
  • 兩個晶圓盒裝卸口位置
  • 檢測晶圓用傳感器 (mapping sensor)
  • 適用8"12"預先對位儀
  • 符合SECS/GEM協定的介面
  • CE 認證
  • 符合SEMI 標準


系統應用:

  • 晶圓包裝用
  • 晶圓裝卸用



晶圓取放運送系統:

II. 取放運送系統 mWL 200/300 (150/200)

mWL200/300晶圓取放運送系統為全自動傳送裝卸設計,用於搬運8“/12”晶圓或裝框架的晶圓,從晶圓盒(FOUP/ FOSB)或晶圓匣內卸載到外部真空平台上。可根據客戶要求,搭配其他製程機台。



系統特性:

  • 適用晶圓尺寸: 8”/12” (6”/8”)
  • 適用晶圓種類: 標準, 薄型, 翹曲, eWLB, TaikoMEMS
  • 適用裝框架的晶圓
  • 符合最高標準的可靠性和可用性
  • 使系統佔用空間最佳化
  • 自動更換夾爪(end effectors)
  • 兩個晶圓盒裝卸口位置
  • 檢測晶圓用傳感器 (mapping sensor)
  • 適用8"12"預先對位儀
  • 符合SECS/GEM協定的介面
  • CE 認證
  • 符合SEMI 標準



系統應用:

  • 從外部工作平台上,取放/傳送晶圓
  • 自動化晶圓傳送(例如: 因製程,檢測,量測等目的)




TAIKO環移除系統:

III. 外環移除系統 mRR 300 (200)

mRR外環移除系統能夠完全自動化處理12“ TAIKO晶圓的框架,以及移除貼合晶圓的預切外環將。


系統特性:

  • 適用晶圓尺寸: 12” (8”)
  • 處理速度可達60晶圓/每小時
  • 符合最高標準的可靠性和可用性
  • 系統佔用空間最佳化
  • 兩個移除預切外環位置
  • 兩個晶圓盒裝卸口位置
  • 符合SECS/GEM協定的介面
  • CE 認證
  • 符合SEMI 標準


系統應用:

  • 完全自動化地將預切外環移除



晶圓分揀系統:

IV. 晶圓分揀系統 mWS 200/300 (150/200)

mWS200/300晶圓分揀系統 是專為8“/12”晶圓所設計的晶圓分檢機,可配備處理多達四個晶圓盒FOUP或晶圓匣(可以混合裝載)。

mWS200/300系統從晶圓盒FOUP/晶圓匣內取出晶圓,傳送到預先對位儀(pre-aligner),再移送到外觀檢查系統,再返回到晶圓盒FOUP/晶圓匣內。


系統特性:

  • 適用晶圓尺寸: 8”/12” (6”/8”)
  • 適用晶圓種類: 標準, 薄型, 翹曲, eWLB, TaikoMEMS
  • 符合最高標準的可靠性和可用性
  • 一組雙機器手臂直線運行在軌道上
  • 四個晶圓盒裝卸口位置
  • 晶圓翻轉功能裝置
  • 自動更換夾爪(end effectors)
  • 檢測晶圓用傳感器(mapping sensor)
  • 適用8"/12" (6”/8”)預先對位儀
  • 符合SECS/GEM協定的介面
  • CE 認證
  • 符合SEMI 標準 


系統應用:

  • 晶圓分檢
  • 晶圓分流
  • 晶圓整併



系統組件:


夾爪(end effectors):

I. 伯努利效應真空夾爪

伯努利效應真空 夾爪 (mBV系列)乃設計使用於從背面取放薄型或翹曲晶圓,例如: 從晶圓匣內取出晶圓,傳送到預先對位儀



型號根據晶圓尺寸而區分:

  • 6” (mBV 150)
  • 8” (mBV 200)


功能:

伯努利效應真空夾爪使用伯努利原理,讓氣流和真空應用在前後。為了在晶圓匣內,使翹曲晶圓校平,使用清潔乾燥空氣(CDA)或氮氣的短促氣流,施加到晶圓上,使晶圓回到正確的位置。並通過真空將晶圓固定在夾爪上。



特性:

  • 適用晶圓尺寸: 6”8”
  • 適用薄型晶圓厚度 > 50 um (2 mil)
  • 適用翹曲晶圓 (高達12 mm翹曲)
  • 抓取晶圓背面
  • 採用伯努利氣流和真空效應
  • 自動化快速聯結
  • 搭配運用多項mechatronic元件,作自動化裝卸




II.無接觸夾爪

無接觸夾爪 (mCL系列),是設計使用在需要從晶圓正面和背面上,無接觸取放薄型或翹曲晶圓。例如: 從晶圓匣內取出及放入晶圓。


型號根據晶圓尺寸而區分:

  • 6” (mCL 150)
  • 8” (mCL 200)
  • 12” (mCL 300) 


功能:

mCL無接觸夾爪,僅使用伯努利氣流原理(不使用真空),使晶圓盤旋在氣墊上,距夾爪0.2~0.3mm處,晶圓側保持在PEEK元件的邊牆壁內。晶圓不須是完全平坦化的,一般系統難以處理的翹曲晶圓,都可使用該無接觸夾爪。



特性

  •  適用晶圓尺寸: 6"8”12”
  •  適用薄型晶圓厚度 > 50 um (2 mil)
  •  適用翹曲晶圓 (高達12 mm翹曲 )
  •  可抓取晶圓背面和正面
  •  採用伯努利氣流原理,達到和晶圓無接觸應用
  •  採用電容式傳感器,來偵測晶圓
  •  自動化快速聯結
  •  搭配運用多項mechatronic元件,作自動化裝卸
  •  表面抗靜電

  

[top]