環氧樹脂接著劑

環氧樹脂接著劑

環氧黏合劑和灌封膠廣泛用於許多工業應用。這些材料的特點是內部強度高、對多種表面具有良好的附著力以及對溫度負荷和化學影響的高耐受性。與流動行為、固化速度和靈活性有關的材料特性可以在相對較寬的範圍內設計。

規格與說明

環氧樹脂接著劑極為多樣化的使用與加工條件
環氧樹脂黏合劑和灌封化合物通常針對特定的使用和應用領域進行最佳化。此外，通常要求它們可以用於許多生產過程。在為特定應用選擇理想產品時，需要重點考慮某些方面，例如所需組件的數量、固化溫度和時間，以及黏合或灌封組件的操作條件。

環氧樹脂黏合劑和灌封膠的應用
無論是用於電子、電氣工程、光學或醫療技術，環氧樹脂黏合劑和灌封化合物都有助於永久附著各種材料並保護敏感單元免受環境影響。

這些產品主要用於以下領域：

微電子：SMD 組裝、元件覆蓋、組件灌封
光學：透鏡與棱鏡的定位、光學感測器的固定、光纖電纜的黏合
醫療技術：內視鏡等醫療器材的可高壓滅菌、生物相容性黏合
電機工程：黏合磁鐵、封裝微型開關

黏合的好處
環氧樹脂黏合劑幾乎可以黏合任何材料組合，甚至是金屬、塑膠、玻璃或陶瓷等困難的材料組合。灌封膠通常具有低黏度，甚至可以滲透最細的間隙和開口，從而保護敏感單元免受機械負載和大多數製程介質（例如水、油或氣體）的影響。

適合您應用的產品

這裡介紹的黏合劑和灌封化合物是未填充的樹脂和硬化劑系統。它們可以作為可在室溫下固化的雙組分產品提供，也可以作為已以固體形式「摻入」固化劑的單組分熱固化配方提供。迄今為止，雙組分熱固化產品將實現最高的耐溫度負荷和化學影響能力。

* Dynamic viscosity at 23 °C, plate – plate, gap: 0.5 mm, shear velocity: 84 s-1
With the exception of EP 660, all of the two-component adhesives also come as pre-mixed, frozen variants.
The above listed information are typical data and do not constitute specifications.

下表提供了各種加工和材料特性的概述

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