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環氧樹脂接著劑
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雙劑型環氧樹脂接著劑3
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雙劑型環氧樹脂接著劑

規格與說明

Polytec EP 601

  • 劑型:雙劑型
  • 典型固化條件:常溫23 °C / 16 小時
  • 工作溫度:-55 °C 至 180 °C
  • 稠度:液體
  • 特性:符合 USP VI 級標準,適用於光學、光纖和醫療技術

Polytec EP 610-2
  • 劑型:雙劑型
  • 典型固化條件:100 °C / 90 分鐘
  • 工作溫度:-55 °C 至 150 °C
  • 黏度:低黏度
  • 特性:柔韌性好,適用於大型光學元件的無應力黏接

Polytec EP 630
  • 劑型:雙劑型
  • 典型固化程序:150 °C / 10 分鐘
  • 操作溫度:-55 °C 至 230 °C
  • 稠度:可傾倒液體
  • 特性:符合 USP VI 級標準,可承受 1000 次以上高壓釜循環,適用於光纖、小型裝置灌封

Polytec EP 641
  • 劑型:雙劑型
  • 典型固化條件:23 °C / 16 小時
  • 工作溫度:-55 °C 至 180 °C
  • 黏度:低黏度
  • 特性:黏合劑和灌封膠

Polytec EP 653
  • 劑型:雙劑型
  • 典型固化程序:150 °C / 5 分鐘
  • 操作溫度:-55 °C 至 230 °C
  • 濃稠度:流動性液體
  • 特性:符合 USP VI 級標準,可承受 500 次以上高壓釜循環,含光纖

Polytec EP 655
  • 劑型:雙劑型
  • 典型固化條件:80 °C / 90 分鐘
  • 工作溫度:-55 °C 至 220 °C
  • 黏度:低黏度
  • 特性:具有極強的耐濕性和耐化學腐蝕性。其韌性和彈性使其能夠組裝和灌封熱膨脹係數不同的基材。

Polytec EP 660
  • 劑型:雙劑型
  • 典型固化條件:120 °C / 30 分鐘
  • 工作溫度:-55 °C 至 240 °C
  • 黏度:低黏度
  • 特性:高溫環氧樹脂浸漬劑和黏合劑,具有極佳的耐濕性和耐化學性。

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