Duralco® 4460

Duralco 4460 低黏度液體黏合劑可形成超薄黏合線，是浸漬、塗覆和封裝的理想選擇，採用 Cotronics 獨特的聚合物系統配製而成，可提供極致的耐高溫、耐化學、電氣和防潮性能。這種獨特的聚合物系統在中等溫度下進行熱固化後，可在高達 600°F 的溫度下使用。

• 劑型：雙劑型
• 典型固化程序：120℃/4小時
• 工作溫度：-50°C 至 +315°C
• 一致性：1600 mPas
• 應用範圍包括：電纜端密封件、熱電偶、應變計、關鍵電子元件、電加熱器、流量計、感測器、插頭接點和搪瓷罐等的黏合、密封、封裝和保護。Duralco 4460 常見於航太、電子、家電、儀器與設備應用領域。
• 客戶於超薄黏合線的使用回饋：
  • 採用 0.0005 吋 Duralco 4460 黏合的感測器在 400ºF 下可提供 2000 psi 的強度。
• 客戶於浸漬的使用回饋：
  • 用於浸漬複合布，以形成客製化的高溫、高強度波導管。
  • 可穿透電子高溫應用中緊密纏繞的線圈。
  • 成功封裝高溫壓力感測器的感應線圈。
  • 密封並保護電纜端部密封件免受腐蝕和高溫的影響。

• 劑型：雙劑型
• 典型固化程序：23℃/24小時 + 120℃/1小時 + 180℃/1小時
• 工作溫度：-50 °C … 260 °C
• 特性：低黏度黏合劑，適用於灌封和封裝。是超薄黏合線、多孔材料密封以及關鍵電子元件的保護、黏合和塗層等應用的理想選擇。
• 客戶使用回饋：
  • 由 3000 根玻璃絲組成的光纖電纜被封裝在 1/8 英吋不銹鋼管內，並用 Duralco 4461 黏合劑黏合。Duralco 4461 黏合劑的低黏度使其能夠完全滲透到光纖束內部和周圍，能夠黏合光學元件，並保護其免受潮氣吸收和傳輸的影響。

• 劑型：雙劑型
• 典型固化條件：23℃/16-24小時或120℃/5分鐘
• 工作溫度：-50 °C … 260 °C
• 一致性：12400 mPas
• 特性：耐電氣腐蝕，用途廣泛－適用於電子元件小零件灌封或感測器灌封，具有良好的導熱性，D90
• 客戶使用回饋：
  • 即使在高濕度環境下也具有高電阻：
    用於密封熱電偶、電暖器和關鍵電子元件，適用於高濕度環境。測試表明，其透濕性低於矽酮或同類環氧樹脂的 10%。
  • 已在儀器儀表應用中驗證：
    用於製造端密封件以及安裝熱電偶、壓力計、應變計和流量測量儀器。
  • 優異的耐腐蝕性：
    用於修復浸漬濃度為 36%的鹽酸、29%的磷酸、65%的硫酸、70%的硝酸、25%的苛性鹼和 30%的氧化鉻溶液的搪玻璃儲存槽。同類環氧樹脂在不到 24 小時內就會分解。
  • 將碳與鋼結合，使用壽命可達 5 年：
    用於在 300°F 的旋轉窯中將碳塊黏合到鋼製軸承上。也可用於黏合煞車片。
  • 快速療法：
    獨立測試表明，在 200ºF 下 15 分鐘內可固化 95%，在 250ºF 下 5 分鐘內可固化 100%，從而實現高速生產應用。

• 劑型：雙劑型
• 典型固化程序：25℃/16-24小時或120℃/5分鐘
• 工作溫度：-50 °C 至 +260 °C
• 一致性：24000 mPas
• 特性：感測器密封、D90、導熱係數 1.85 W/mK

• 劑型：雙劑型
• 典型固化程序：23℃/16-24小時或120℃/1小時
• 工作溫度：-50 °C … +220 °C
• 一致性：10000 mPas
• 特點：柔韌性（邵氏硬度）可透過調節混合比例進行調整，表面乾燥，與特氟龍具有良好的黏合性，是所有電氣和電子應用的理想選擇。
• 客戶使用回饋：
  • 黏合劑：Zytel™101、Victrex™、聚苯砜、尼龍、聚碳酸酯、酚醛樹脂及其他難以黏合材料。可成功將鐵氟龍™外殼黏合到陶瓷襯套上，將陶瓷磁鐵黏合到塑膠支架上。
  • 耐熱衝擊性：可承受 -100°F 至 +300°F 的反覆熱循環。
  • 密封件：將直徑 4 英吋的玻璃觀察口黏合密封到黃銅外殼上，可在 -100°F 至 +300°F 的溫度下使用。
  • 封裝：在嚴酷的熱衝擊環境下，對精密電子組件進行無應力灌封。
  • 高剝離強度：可黏附於鐵氟龍™（處理過）和其他難以黏合的塑膠。

• 劑型：雙劑型
• 典型固化程序：23°C / 4-16 小時
• 工作溫度：260 °C
• 質地：糊狀，不垂流
• 特性：用於磁鐵和鐵氧體黏合的黏合劑。不含磁性顆粒或導電填料。