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系統組件

Mechatronic專注在超薄/翹曲晶圓處理方面的專業知識累積,並已經發展出各種適用於此需求的系統組件,例如: 利用伯努利真空原理,可正面、背面或側面擷取晶圓的夾爪,適用超薄/翹曲晶圓,有專利的真空平台和預先對位儀。這些特殊系統組件,都會整合至客戶需求的程序和設備上,提供安全、精確處理的功能。

夾爪 (end effectors)

端視晶圓尺寸、厚度、翹曲和可接觸面的特性,搭配利用真空、伯努利真空原理和專利夾爪設計形式,mBV、mCL、mEG、mTG...

真空平台

端視晶圓尺寸、厚度、翹曲和晶圓背面的特性,經由平台上特殊的多孔陶瓷表面設計,使真空吸力平均地依序分佈在接觸面上,尤其是翹...

預先對位儀

預先對位儀mPA可提供6"到12"晶圓對準之用。先置晶圓在中心,再精準地循邊找到凹口或平邊,達到定位對齊的目的。

晶圓掃描儀

mSC系列掃描儀可偵測6“/8”晶圓在晶圓匣內的準確位置(分配插槽,晶圓翹曲和晶圓位置)。晶圓匣必須手動放置在掃描儀上,...

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