| 隨著 2026 年車用半導體對「零缺陷 (Zero Defect)」標準的要求日益嚴苛，高填充環氧模封材料（High-Filler EMC）中大量添加的 SiO₂ ，顯著增加了對傳統模具的磨耗，對模具壽命造成嚴峻挑戰。 |  Sildurit E（Si₃N₄-TiN）材料微觀結構 |
您的產線是否也正面臨以下挑戰？
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 Sildurit E示意圖 |
| Sildurit E 的四大核心優勢，將為您的產線帶來顯著效益： |
| 1. Sildurit E 成功的具備了金屬材料的放電加工自由度 (EDM-ability)。 2. 源自材料本體 (Bulk Material) 的特性，高硬度 (HV1800-2200)、耐磨、抗腐蝕與抗黏附的材料本體特性，沒有塗層剝離失效風險，重研磨可延長使用壽命。 3. 與常用的 WC-Co 熱膨脹係數 (CTE) 匹配 ，高溫下仍維持尺寸穩定性與結構強度，可直接採用陶瓷鑲嵌（Insert）完成局部模具升級 (如下圖)。  4. 極致輕量化，比鎢鋼重量減少70%以上，特別適用於需要低慣量與高速響應的精密運動部件。 |
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| 典型應用： |
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| 一、 半導體封裝與高速自動化組裝 |
二、 汽車電子與先進感測器 |
三、 醫療與航太 |
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憑藉 Sildurit E 材料本體（Bulk Material）由內而外的卓越硬度與抗黏附特性，不僅能為貴司產線帶來長期穩定的表現，更是模具免除塗層失效風險、實現無痛升級的最佳解決方案。 |
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| About Rauschert |
| Rauschert 是一家擁有超過 125 年歷史 的德國工業陶瓷專家，其核心優勢在於將複雜的材料科學轉化為可量產的工業解決方案。 |
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| Rauschert 生產 Sildurit E 並非偶然，而是基於德國百年陶瓷工藝，試圖打破『高性能陶瓷難以加工』與『高溫環境缺乏穩定導體』這兩大工業瓶頸。這是一款為了讓客戶能用現有的 EDM 機台，加工出具備陶瓷等級壽命零件的終極解決方案。 |
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