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Polytec PT｜功能性膠材

雙劑型導電環氧樹脂接著劑

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雙劑型導電環氧樹脂接著劑

適用於電子、電機工程和智慧卡等導電應用的連接技術

規格與說明

Polytec EC 101

劑型：雙劑型
標準固化時間：120 °C / 15 分鐘
工作溫度：-55 °C ... +200 °C
稠度：柔軟、奶油狀的糊狀
特性：標準導電膠，具有長適用期且導電性優異。它用於大量晶片與基板的鍵合，應用於微電子、醫療、混合體及光電子應用。可用於微電子晶片貼裝和晶片黏合的 ECA，符合醫療技術 USP VI 級標準。

Polytec EC 151-L

劑型：雙劑型
標準固化時間：150 °C / 5 分鐘
工作溫度：-55 °C ... +200 °C
濃稠度：軟膏狀劑型：兩劑型
特性：專為沖壓應用優化，具有長的適用期、高溫穩定性及優異的電導率。它可用於大容量晶片與基板鍵合，應用於微電子、混合及光電應用。

Polytec EC 201-2

標準固化時間：150 °C / 15 分鐘
工作溫度：-55 °C ... +170 °C
濃稠度：奶油狀膏體
特點：高度柔韌的環氧樹脂，具有優異的電導率與熱導率。設計用於光伏、光電、醫療、混合及微電子應用中的柔性電路及無應力基板鍵結。

Polytec EC 244

劑型：雙劑型
標準固化時間：23 °C / 24 小時
工作溫度：-55 °C ... +150 °C
濃稠度：奶油狀膏體
特點：用於短時間加工及室溫固化應用，也可以在 50°C 下 1 小時固化。

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