Mechatronic專注在超薄/翹曲晶圓處理方面的專業知識累積，並已經發展出各種適用於此需求的系統組件，例如: 利用伯努利真空原理，可正面、背面或側面擷取晶圓的夾爪，適用超薄/翹曲晶圓，有專利的真空平台和預先對位儀。這些特殊系統組件，都會整合至客戶需求的程序和設備上，提供安全、精確處理的功能。
mechatronic systemtechnik gmbh’s proprietary end effectors, ...
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There are multiple factors contributing to the ideal positio...
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